2023年半導體廠商銷售排名今年再次出爐。該排名由半導體市場研究公司在年末和新年假期前後發布，幾乎是一年一度的盛事。最知名的排名是市場研究公司Gartner的排名，該公司於2024年1月16日（美國時間）公佈了前10名公司的排名（初步數據）。

市場研究公司IC Insights公佈的年底預測值排名也眾所周知。該公司的公關活動於2022年10月在市場研究公司TechInsights收購後暫停。因此，2022年的排名並沒有在年底公佈。活動將於2023年下半年恢復，2023年12月13日，IC Insights公佈了前25家公司的銷售排名（預測值）。

我們先來看看Gartner公佈的前10家公司的排名。該公司預計2023年全球半導體市場將比上年下降11.1%。前10名企業中有7家出現負成長。尤其是主要半導體記憶體公司的銷售額出現嚴重下滑。

英特爾將在2023 年成為銷售額最高的公司，三年來首次重新奪回榜首。銷售額比上年下降16.7%，降幅達兩位數。第二名是三星電子，銷售額年減37.5%，降幅接近40%。

據Gartner稱，英特爾半導體銷售額連續第三年出現負成長。它已從之前2020年727.59億美元的峰值下降至2023年的486.64億美元。這筆金額與2011 年至2013 年（即大約10 年前）的水平相同。

三星半導體銷售額連續第二年出現負成長。這是自2002年以來，我第一次連續兩年出現負成長紀錄。由於半導體記憶體市場在2024年（今年）開始復甦，因此今年的銷售額預計將恢復。

排名第三的是行動通訊領域的主要半導體公司高通，與去年相同。銷售額較上年下降16.6%，出現兩位數負成長。這是由於2023 年上半年智慧型手機生產低迷。排名第四的是博通，一家主要的電信和網路半導體製造商。這比去年的第六名有所上升。銷售強勁，較上年成長7.2%。

排名第五的是NVIDIA，主要的圖形半導體公司。與其說它是圖形巨頭，不如說它是最大的AI晶片公司可能更準確。它比去年的第12位上升了7位，首次進入前五名。由於AI熱潮的影響，銷售額比上年增長了56.4%，實現了驚人的增長。

排名第六的是主要半導體記憶體公司SK海力士。它的排名比去年的第四位有所下降。雖然銷售額比上年大幅下降32.1%，但這一比例本身就低於三星。剩下的半導體記憶體巨頭美光科技去年排名第5，但沒有進入前十名。

排名第七的是AMD，它是CPU和GPU的主要製造商。排名與去年相​​比沒有變化。銷售額出現負成長，較上年下降5.6%。意法半導體從去年的第11 名上升到第8 名。汽車半導體業務表現強勁，銷售額年增7.7%，推動公司排名上升。

行動裝置巨擘蘋果排名第九，與去年相同。銷售額（內部）較上年下降5.8%。排名第十的是混合訊號巨頭德州儀器(Texas Instruments)。他比去年的第八名下降了兩位。銷售額較去年同期下降12.2%，出現兩位數負成長。

接下來，我將介紹市場研究公司IC Insights 發布的半導體銷售排名的概況。該公司於2023年12月13日公佈了銷售額排名前25位的公司。

IC Insights發布的排名的一個特點是，其中包括專門從事半導體代工的公司（專門從事晶圓加工製程合約服務的公司）。可以說，方便了解整個半導體產業的概況。不過，由於代工公司的客戶都是無晶圓廠公司，因此無法簡單比較兩家公司的銷售額。此外，在估計市場規模時，不應將兩家公司的銷售額相加（這會導致重複計算）。該排名是基於這些假設。

最大的半導體代工廠台積電在2023 年排名第一，從去年的第二位上升。2023年，台積電將首次登上IC Insights半導體銷售排名榜首。儘管銷售額比去年下降了9%，但台積電的降幅是去年出現負成長的前三名企業中最小的。

排在第二位的是英特爾。他從去年的第三名上升了一位。銷售額比上年下降16%。這個比率與Gartner公佈的數值幾乎相同。

排名第三的是英偉達（輝達）。這比去年的第8 位上升了5 位。銷售額比上年增長102%，增長了一倍多。請注意，銷售額和成長率與Gartner 公佈的數據有顯著差異。Gartner 和IC Insights 很可能對半導體銷售有不同的定義。

看看NVIDIA公佈的季度業績，在最近公佈的截至2023年10月的財年（該公司的會計期間是從2月到隔年1月）的三個季度裡，銷售額都在快速增長，我是這麼理解的。截至2023年1月的財年（2023財年第四季）的銷售額為60.51億美元，而截至2023年10月的財年（2024財年第三季）的銷售額為181.2億美。事實上，這是驚人的三倍成長。

成長動力是資料中心領域，即AI和雲端。截至2023 年1 月的財年銷售額為36.16 億美元，而截至2023 年10 月的最近財年銷售額達到145.14 億美元。在不到一年的時間裡，這個數字成長了驚人的4 倍。

讓我們回到排名的話題。第四名是三星。與去年的最高位置相比，排名有所下降。銷售額比前一年下降了37%，下降幅度相當嚴重。排名第五的是高通。他從去年的第四名下降了一位。博通排名第六，與去年持平。

排名第七的是SK海力士。它比去年的第五名下降了兩位。銷售額比前一年下降了31%，下降幅度相當嚴重。AMD 排名第八。它的排名比去年的第9 位有所上升。銷售額略有下降，較去年同期下降4%。

汽車半導體領域實力雄厚的製造商排名上升，分別排名第9 和第10 名。排名第九的是英飛凌科技。它比去年的第14 位上升了5 位。銷售額比上年增長10%。排名第10的是意法半導體，去年排名第13名。銷售額較去年同期成長7%。

從這裡開始，我們來看看第11位以下的排名總和。目前提到的前10名公司中，有四家公司的銷售額較上年有所成長：英偉達、博通、英飛凌和義法半導體。

然而，在排名第11名及以下的15家公司中，只有3家公司的半導體銷售額與前一年相比有所成長。它們是恩智浦半導體、索尼半導體解決方案和微芯科技。其中，NXP的成長率幾乎持平，為1%，因此只有索尼和Microchip的銷售額有合理的成長。兩家公司的銷售額比上年成長了8%。

索尼排名第17 位，比去年的第19 位上升了兩位。Microchip 排名第19 位，比去年的第24 位上升了5 位。恩智浦排名第15位，與去年持平。

另一方面，美光、聯發科和鎧俠的排名則出現明顯下滑。美光科技從去年的第7 位下降了6 位，跌至第13 位。聯發科從去年的第11 位下降三位至第14 位。Kioxia 從去年的第18 位下降到第23 位，下降了5 位。與前一年相比，美光的銷售額下降了37%，聯發科下降了26%，鎧俠下降了36%，都出現了大幅下滑。

排名的變化提醒我們，2023年對半導體製造商來說是極其困難的一年。我們希望市場能夠在2024年復甦。（半導體產業觀察）

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1564700.html

全球晶片大廠競開新廠，在産能急劇擴張、需求反轉及多國政府干預等3因素下，英媒《經濟學人》示警，半導體渦輪增壓式的榮景，恐有大型破滅風險。

無獨有偶，研調機構IC Insights也指，除美光本季財測低於預期，10大台灣半導體廠6月營收多呈月衰退，景氣反轉訊號愈趨明顯，若台積電第3季財測低於季增16%的平均值，恐再掀一波殺戮。

英國《經濟學人》10日發表文章，指出2021年顯示卡成爲熱門産品，從游戲玩家到加密貨幣礦工都不惜徹夜排隊，只爲買到輝達或AMD的最新高端顯卡，芯片短缺嚴重擾亂全球各種産品的生産時程，智能手機、汽車和飛彈等齊受波及。

經濟學人報導原文 https://www.economist.com/business/2022/07/10/after-a-turbocharged-boom-are-chipmakers-in-for-a-supersized-bust


以IDC數據觀察，去年半導體産業營收成長4分之1達5800億美元，晶片製造商市值飈升，台積電更躋身全球市值前10大公司。

但晶片公司無視半導體産業循環周期，爭相砸錢投資，台積電、英特爾及三星去年共投資920億美元，與2019年相比激增73%，還承諾在未來2年進一步投資約2100億美元。

反觀需求面的降溫速度超出預期，尤其占晶片總需求約3成的PC市場，除今年全球PC出貨量看降8%，占晶片需求2成的智慧型手機銷量也走下坡，以全球最大的中國大陸市場來看，4月智能手機出貨量年减3分之1，全球若陷經濟衰退，銷售放緩程度將更嚴重。

除各種晶片需求搖搖欲墜，晶圓提前至今年底起生産過剩，地緣政治緊張更持續分化全球市場，並破壞複雜的半導體供應鏈。

由於全球75%的半導體在亞洲生産，許多國家現在希望本土製造，除美國國會正就晶片法案進行激烈討論，擬5年內提供高達520億美元補貼，歐盟也計劃2030年前提供逾430億歐元，印度、日本和南韓也有類似計劃，中國也早從2014年起長期補貼，都使産能益發過剩，導致跌價加劇。

無獨有偶，研調機構IC Insights最新報告指出，存儲器大廠美光本季財測遠不如預期，估爲72億美元，季减17%，旺季不旺問題嚴重，而台灣10大半導體廠的6月營收，包括台積電、聯發科、瑞昱、聯咏等均衰退，平均月减5%，産業反轉訊號愈趨明顯。

除一改過去半導體廠每季最後1個月營收，月增率飈高的正常市况，IC Insights 也指，台積電14日的法說重點是公布第3季財測，就2016~2021年數據來看，第3季營收平均季增16%，且2011年以來第3季都較第2季成長，營運正向循環是否遭破壞格外關鍵。


經濟學人：晶片恐迎來超級大規模蕭條

近期半導體股面臨大幅修正，以晶圓代工龍頭台積電為例，從今年1月高點688元，到7月5日盤中最低433元，短短6個月時間跌幅超過37%，多家外媒紛紛看淡半導體產業前景，《經濟學人》以「晶片製造商在經歷了渦輪增壓式榮景，是否會陷入超大規模的蕭條？」為題撰文，稱晶片的「供不應求」已經反轉為「供應過剩」。

多家晶片製造商看淡產業前景，三星考慮在下半年降低儲存晶片的價格，美光則預期今年第三季的銷售額，可能比原先預期少了五分之一。

市場對晶片的需求比預期消退得更快，尤其是個人電腦（PC）市場，其占總體晶片需求約30％，IDC 數據顯示，今年全球PC 出貨量將下降8% 。

佔總體晶片需求約20%左右的智能型手機銷量預計也將下降，最大市場大陸出貨量4月比去年同期下降了三分之一。

如果全球經濟陷入衰退，電腦和手機市場的萎縮將會加劇；而佔總體晶片需求大約10%的數據中心與汽車業，統計過去連續幾季汽車晶片出貨量都比預期高出40%左右，面臨供過於求危機。  

疫情導致的晶片短缺危機嚇壞了各國政府，像是美國國會正在審議的《晶片法案》，歐盟正在考慮對半導體業補貼440億美元，另外包括印度、日本和南韓也有類似的計劃，但政府的干預以及積極補助當然可能導致更多的產能過剩；此外，美國政府正在利用出口管制來阻止大陸買家獲得半導體和製造它們所需的設備，但大陸是全球最大的晶片市場，這將導致美國晶片製造商失去主要客戶。


華爾街日報則以「晶片熱為何降溫？」為題，撰文分析半導體繁榮顯現疲態的兩大主因：

1）在疫情爆發初期，民眾曾掀起購買筆記型電腦和其他電子產品的熱潮，但這股狂熱已經消失，受通膨影響，想要升級電腦設備的消費者因此縮手。

2）市場對加密貨幣的追捧也在消退，受加密貨幣市場崩跌影響，民眾等在電腦商店門外搶買加密貨幣挖礦晶片、高階電玩晶片等景象已不再。

英國調查公司Omdia分析師南川明警告，除了最先進半導體產品之外，其他都將陷入供應過剩，他直言這次情況比網絡泡沫還嚴重，除了台積電等前三大廠之外，其餘廠商獲利能力將惡化，半導體產業可能將開始進行重組。

服務器出貨帶動加速卡需求看增 

隨著5G、AI、HPC、IoT等技術蓬勃發展，加上2020年疫情爆發，促使消費者生活形態產生轉變，逐漸採取在線學習／會議／購物／看房、雲端儲存／遊戲／服務等模式，雲端服務、電信服務供應商為滿足大幅增加的雲端儲存與運算需求，持續擴大資本支出，擴建資料中心，加上廠商本身也要進行數位轉型，需購置並擴增機房，皆帶動服務器出貨量持續增加。

根據TrendForce統計，2021年全球服務器市場出貨量為1,360.7萬台，預期2022年將增加至1,430.9萬台，年成長達5.2％。

1.服務器加裝加速卡需求與日俱增

資料中心（ Data Center）包括服務器（Server）、儲存系統、網絡設備如交換機、路由器和防火牆，以及組織與連接設備所需的機架和佈線，其中以服務器居於要角，而服務器雖又以CPU為系統運算核心，但CPU執行程序是依指令序列逐條執行指令，在執行複雜的控制功能時表現出色，然面對圖形、影像與訊號等多元資料處理時，效能仍有其瓶頸也不一定能完全負荷。

再者，服務器系統有持續擴充的需要，若定期升級其架構，能有助於改善相對效能、管理效率並提高整合度和可靠性，因此服務器通常具備插卡式或插槽式設計，而以PCIe為界面的加速卡產品，由於具有加速運算處理、靈活彈性配置等特性，即成為服務器重要配置，為整體系統提供更多附加價值。

· 加速卡主要核心晶片有GPU、FPGA、ASIC的架構，主要供應商為英特爾（Intel）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、賽靈思（Xilinx；已被AMD收購），另外小型Fabless廠商Achronix亦有產品。

· 服務器GPU加速卡領域以NVIDIA為首、AMD次之。

· FPGA領域則以Xilinx為首，而Intel與Achronix近期則較無針對既有產品做進一步更新，另外以ASIC晶片架構為主的加速卡，則因開發成本高昂，逐漸被FPGA取代。

服務器專用加速卡發展以來，已融合衍伸出各種加速運算裝置，例如智能型網絡卡（ SmartNIC）、資料處理器（DPU）、儲存處理器（SPU）、運算型儲存裝置（CSD）、基礎架構處理器（IPU）等，類型繁多且應用取向不同，主要乃因各廠商整合各種功能或側重差異而有不同命名。

NVIDIA以GPU為加速卡基調，其Tensor Core是NVIDIA獨有技術，可實現混合精度運算，並可動態調整計算，在加速傳輸量同時維持精準度，從Volta、Turing、Ampere到2022年Hopper，Tensor Core已發展到第四代。第一代Tensor Core首先出現在2017年Volta架構，當時推出Tesla V100，目的在同時實現HPC、AI模型訓練與推論的加速和虛擬化功能，有NVLink和PCIe兩個版本，主要為總線技術不同，取決於使用者需求。

在Volta Architecture後為加強影像辨識，NVIDIA於2018年開發出Turing架構，釋出Tesla T4，同時搭載可加速光線追踪的全新RT Core和第二代Tensor Core，主要針對視覺相關領域，聚焦於AI推論應用，再度站穩服務器加速卡市場；再來就是2020年Ampere架構，推出A100 PCIe與SXM4兩個版本，其第三代Tensor Core每核心運算效率可達Turing架構第二代Tensor Core的2倍，大幅強化HPC、AI訓練，嚴防當時對手步步進逼，同時也擴大客戶族群。

2022年3月NVIDIA於GTC技術大會推出最新Hopper架構，以及首款基於第四代Tensor Core的H100，有PCIe Gen5與SXM5等版本，最令人驚豔的是分別配置HBM2e與HBM3存儲器，打開服務器加速卡產品線另一新頁。

晶片使用台積電4nm也是先進製程的時勢所趨，與A100相比，H100的AI訓練速度提升6倍、AI推論速度提升30倍，且HPC表現也相當優異，這都要歸功於新增的Transformer Engine設計，擴大AI運算效能與能力，持續為NVIDIA守住在服務器加速卡領導地位，目前包括AWS、Microsoft Azure、Google Cloud、Baidu AI Cloud、Oracle Cloud等雲端服務供應商已計劃採用，而以其積極程度來看，勢必也增加對台積電4nm的投片量。

從營收面來看，受益於GPU加速卡在資料中心的應用，NVIDIA於2022年第一季資料中心領域營收達35.9億美元，是2021年同期20億美元的1.8倍，營收佔比達到45.4％，最重要的是2022年第一季資料中心領域營收超過先前一直最強勁的遊戲領域業務，顯見其營運爆發力十足；另一方面也代表GPU加速卡領導者NVIDIA對資料中心市場的重要性。

在GPU加速運算領域，雖目前NVIDIA仍有絕對領導地位，但AMD也在其後苦苦緊追。AMD收購Xilinx已在2022年2月正式完成，AMD本身亦有服務器加速卡的產品線佈局－Instinct MI系列加速器，且在AMD開拓下，Instinct MI200系列已獲得多款高效能係統採用。

（1）運算與繪圖事業群（ CG），主要銷售個人計算機的CPU和GPU，以及本次重點的資料中心GPU；

（2）企業端、嵌入式與半客制化事業部（ EESC），以企業端客戶為主，包含服務器CPU，以及出售給遊戲機廠商的半客制化運算晶片。

以CG事業群來看，業績仍穩步提升，2022年第一季營收年增33.4％，但相較總體營收來看，並呈現爆發式成長，其服務器GPU加速卡應仍有挑戰10％以上市佔空間。而成功收購Xilinx之後，AMD便能與Intel和NVIDIA抗衡，尤其是在資料中心領域，可大幅強化宥速卡與AI Inference等領域的競爭實力。

整個FPGA加速運算領域，目前擁有最多款服務器、資料中心等級產品廠商為Xilinx。Xilinx在加速卡發展上，由於憑藉FPGA可編程特性帶來的高靈活度，涵蓋應用範圍相當廣泛，也有一定採用度，這也是AMD收購Xilinx主要原因之一。

Xilinx最新款產品為2021年11月推出的Alveo U55C，支援至PCIe Gen4。Xilinx在Alveo加速卡發展上，過去就曾獲得華為、雪湖科技、深維科技、SK Telecom等廠商青睞，如今Xilinx再進一步推出服務器專用產品，顯然是想針對特定應用的服務器市場擴大其影響力，然Xilinx也深知FPGA與GPU的差異，因此Alveo U55C再度突顯低功耗、相對開放特性，例如聯邦科學與工業研究組織等科研廠商也在Xilinx合作佈局內，與GPU加速卡走出不一樣道路。

從營收面來看， 2021年第四季營收年增25.8％，然資料中心領域營收年增率為90.4％，代表Xilinx非常重視資料中心領域發展，且新產品Alveo U55C與先前所有Alveo系列產品的拓展皆有成長，也確實反應在營收上。

Intel與Achronix同樣是FPGA陣營廠商，不過截至2022年5月在純針對服務器加速運算產品佈局上未有明顯動作，而是各自有不同發展策略如下。Intel服務器可編程加速卡PAC（Programmable Acceleration Card）自2019年FPGA PAC D5005後，於此系列已無更新，甚至已發布停產通知，將研發重心轉往其他產品架構上。

然Intel在其他FPGA應用仍有新作，例如Intel IPU C5000X-PL平台、Silicom FPGA SmartNIC N5010、Intel FPGA SmartNIC N6000-PL等，然細部來看，IPU C5000X-PL平台為支援雲端基礎架構工作負載，SmartNIC N5010與SmartNIC N6000-PL平台則用於網絡服務環境，不全然專注於服務器的加速運算使用，而是整合為特定解決方案，能與Intel原本就非常強勢的CPU相互搭配，輔以完成全方位功能，彰顯Intel發展策略的改變。

值得注意的是， Intel在2022年6月2日公佈新服務器加速用GPU「Rialto Bridge」Falcon Shores架構產品將於2024年問世，可將x86 CPU和Xe GPU架構整合至單一插槽中，屆時將對以NVIDIA、AMD為主的GPU加速卡市場帶來挑戰。

此外， Fabless廠商Achronix僅有在2019年推出的VectorPath S7t-VG6加速卡，並在2021年4月將其中Speedster 7t AC7t1500 FPGA拆出販售，以供第三方廠商推出自己的FPGA加速卡產品，而Achronix對加速卡並未有重大更新，步調相對放緩。

3.先進製程推進NVIDIA率先採用4nm

目前最新服務器加速卡分別是NVIDIA H100、AMD Instinct MI210、AMD旗下Xilinx的Alveo U55C，都能以PCIe界面的I／O界面卡形式，部署到服務器上，分別採用PCIe Gen5、Gen4、Gen4。而存儲器也分別配置「高頻寬存儲器」HBM2e、HBM2e、HBM2，靠進核心運算區域故數據傳輸路徑更短，從而減少延遲，而未來PCIe Gen5、HBM2e以上規格，將是服務器加速卡重點發展方向。

服務器加速卡規格變化，除與存儲器規格、傳輸界面密切有關外，內建晶片的製程技術也相當重要，目前僅Intel的FPGA使用自家製程生產，其餘大部分皆由台積電代工，其中Xilinx的FPGA與前代產品相同，仍採用16nm；AMD的Instinct MI200系列則採用6nm製程打造，與MI100的7nm相比有所提升；NVIDIA H100則採用最先進4nm製程，較A100採用的7nm製程躍升不只一個檔次，為業界之最。

FPGA加速卡會採用行之有年的製程技術，大致落在16～7nm；而GPU陣營較積極，已將晶片推往6nm乃至4nm發展，邁向先進製程的趨勢應將持續，也是業界服務器／資料中心的首選。


服務器市場先前在ODMs的生產計劃開始慢慢降溫，伴隨長短料週期顯著改善，服務器主板供應商在第二季的備料力道已開始趨緩。同時，自上海疫情封控後，部分ODM廠區生產受到影響，其中以Inventec為首的enterprises訂單首當其衝，包含Dell與HPE在內的生產計劃均明顯遞延，但短期內不至於影響整體出貨表現。預估第三季全球服務器整機出貨量仍有季增6.5%的幅度，主要受疫後企業加速上雲的需求動能持續支撐。

目前北美四大CSP業者沒有下調服務器訂單的跡象。自疫情起即面臨供應鏈問題，為了達成生產目標，紛紛提高物料庫存以避免缺料造成整機無法出貨，促使不論大小規模的資料中心、 OEM客戶亦或是ODM端加大訂單預估量，導致服務器市場出現超額訂購的現象。因此，不排除後續CSP業者出現訂單調節的可能性，從而使2022全年服務器出貨量略有下修。

大陸市場的服務器需求更多了政策面的影響因素，自2021年大陸政府對於能耗與互聯網業務政策執行下，一線互聯網服務業者均開始調整2022年的服務器拉貨力道。截至目前，Baidu、Alibaba與Tencent今年皆下調採購規模，其中Tencent下修最明顯，且後續BAT三大巨頭在未來的雲建置上將因此更為保留。大陸四大CSP業者中僅有ByteDance今年逆勢成長，憑藉著積極拓展海外TikTok業務與新業務結合的電商平台，來降低中國大陸境內政策造成的負影響，ByteDance於2022年服務器採購規模仍有近70%的年增率。

不過，大陸政府提出的「東數西算工程」則是帶動前驅性服務器建置，促成電信業者的雲業務開始於第二季期間發酵。除了過往動能較為強勁的China Mobile開始陸續增單外，China Telecom與China Unicom也普遍加大服務器標案規模，而這些動能也平均分配至中國大陸境內的OEM。因此，儘管一線CSP業者拉貨動能放緩，但在國資雲加持下的省級政府服務器部署以及電信商建置的量能，使今年大陸服務器市場的需求仍有撐。

下半年服務器需求雖受到長短料調節而存在下行風險，但全年全球服務器出貨量年成長率仍能達到約5%，反而是2023年將可能受到庫存調節與總體經濟下行影響，IT資本投入恐將放緩，成長幅度將不如過往兩年。


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